尼得科—充氦HDD

通過減小氣流阻力，降低磁盤的振動

實現磁盤的刻錄/讀取精度的提高和低耗電。

通常，HDD內部充滿著與外界一樣的空氣。HDD的每個單位的記憶容量都隨著磁頭和記錄方式的進化而有所提高，HDD內的主軸馬達每分鐘旋轉幾千至一萬次，理所當然存在的空氣氣流阻力引起的磁盤振動對磁盤的刻錄/讀取精度造成了很大的影響，阻礙了磁盤記錄容量的增加。

若能通過減小氣流阻力來降低磁盤的振動，不僅可以提升刻錄/讀取的精度，還能夠使磁盤輕薄化，使HDD內可以收納更多的磁盤。另外，流經馬達的電流也會減少，可達到降低耗電的目的。

日本電產所挑戰的是通過用氦氣代替空氣充入HDD內部，以達到減小氣流阻力的目的。

HDD內部的空氣引起的氣流阻力已成為不可忽視的要因。通過減小氣流阻力，磁盤的振動會減低，進而實現磁盤刻錄/讀取精度的提高以及耗電的降低

氦氣的密度僅為空氣密度的七分之一，在氣流阻力減小的另一方面，原子的大小與之相比也會變小，很容易從粘接材料和鋁鑄制的底板的鑄孔中漏出。特別是考慮到要保持氦氣在HDD5年的產品壽命周期內都密閉在HDD內，要確保這樣的構造是一個極為困難的課題。

為了防止氦氣從僅為1mm——2mm厚的底板中漏出，采用CAE對鑄造時的溶融鋁的流動進行解析，將鑄造時的模具各部分的形狀和溫度控制等數據進行最佳化處理。

另外，不僅是真空鑄造技術，也開發并采用了許多種鑄造技術。結果確立了能夠將氦氣密封5年的、結構缺陷較少的底板量產技術。

為了將氦氣持續地密閉5年，允許某些結構缺陷。例如，一根發絲左右的縫隙。

若是縫隙超出了上述范圍，氦氣就會慢慢地漏出。

不僅是鋁鑄的結構缺陷，氦氣從粘接部漏出也成為一個課題。為了防止此種情況的氦氣漏出，確立了這樣一種結構，即確保粘接劑的厚度，搭配使用部件的壓入接合工法等。

由于氦氣以外的其他氣體會使HDD內部造成污染，因此選用了放氣（揮發氣體）較少的粘接劑。另外，為了降低粘接劑和樹脂材料等的放氣，在工藝的各環節中實施了加熱處理，進行預先排氣。

也與機油廠家共同開發了用于馬達的流體動壓軸承的、具有較小的揮發性且能抵御外部空氣濕度的機油。

來自研發人員的說明

實現了大容量且低耗電的充氦HDD在面向數據中心的服務器市場中銷售行情一路看好。今后，我們也會考慮挑戰熱輔助記錄方式和多層磁記錄方式等新一代記錄方式，繼續推進HDD的大容量化進程。在此狀況中，日本電產應支持HDD的大容量化事業，不僅對馬達的結構，也要深入到底板和頂罩，乃至這些部件所用到的材料部分，去挑戰開發更新的技術。

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尼得科—充氦HDD

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