研華工控機的散熱分析?

據統計，灰塵、散熱、靜電是造成計算機不穩定的三大主要因素。但商用PC機由于使用環境的不同，僅在散熱方面遵守AT、ATX、乃至最新的BTX架構，而灰塵和靜電問題在普通使用環境下并不突出，因此商用PC對此考慮很少。

　　但工控機使用環境比較特殊，經常在高溫、粉塵、供電條件不好的環境下運行，并大多是在7X24小時環境下運行。而由于架構的不同，商用PC的機箱設計理念也不能直接照搬到工控機。因此在散熱、防塵方面工控機必須有自己的設計理念，散熱的好壞直接影響到工控機的穩定性，下面我們重點來介紹一下工控機在散熱和防塵的特性。

　　早期的CPU由于功耗問題并不突出，因此工控機的散熱不是設計的主要考慮因素。但隨著人們對CPU性能需求的增加，處理器的功耗也日益增加。最新的Intel?LGA775架構的P4處理器最大功耗居然在100W以上。工控機內部的散熱問題也變得日益嚴峻起來。研華公司針對此問題，不斷的在自身的產品上做出改進。

　　下面我們拿研華的最經典4U上架式機箱610系列來具體分析：

第一代IPC－610系列，F版機箱??

　　這是第一代的IPC610系列機箱中的高端產品IPC——610BP——F，由于這款機箱設計時CPU的功耗問題并不突出，因此其僅采用了單風扇輔助散熱設計。而且我們可以看出，為了考慮工控機應用環境的復雜多樣性，風扇的前面是有過濾網設計的的。由于在某些惡劣環境下，過濾網和風扇必須經常清洗才能保證正常工作，因此在這款機箱上的風扇和過濾網都設計為易于更換的，易于維護的設計理念一直體現在工控機箱的設計中。尤其在高端工控機產品中，系統的易于維護性是高端市場工控機的設計理念之一。

　　當P4處理器進入工控機市場后，其高發熱量使得各個工控廠商不得不重視工控機的散熱問題。研華推出了第二代IPC——610系列的工控機便加強了散熱方面的考慮。例如熱賣的面對中高端市場的IPC——610H，為了提升散熱效果，加大機箱內部風流，采用雙風扇的設計。并基于維護考慮，將雙風扇采用模塊式的設計理念，固定在一個抽取板上，從而容易更換。由于采用雙風扇后，過濾網的面積加大，因此原有的側面抽取式過濾網更換方式無法適用，因此工程師們采用了濾網前置前開口的方式便于抽取濾網。

　　即使面對中低端市場的IPC——610L，也在散熱風扇和過濾網的設計上有獨特的設計理念。采用前開口的單風扇設計，風扇可前置打開，濾網也易于抽取。

　　看過4U的大機身散熱設計，再來考慮1U和2U的機箱內部散熱設計。這類機器由于機箱體積限制，都采用蝶型背板的設計，并提供模塊化的設計便于用戶維護，但由于小風扇的CFM都比較小，因此只能多采用多風扇來增大風流。下面我們來看看1U的機箱散熱設計：

ACP－1000機箱內部架構圖

　　研華的2U機箱和ACP1000設計理念基本相同，在此不再贅述。